1. (2019·安庆模拟) 中国芯彰显中国“智”造，芯片的基材主要是高纯硅（Si），下图是某种制备高纯硅的工艺流程图：

1. （1） 地壳中硅元素的含量比铝（填“高”或“低”），二氧化硅中硅元素化合价为。
3. （2） 反应Ⅱ的化学方程式为，该反应要在无氧环境中进行，原因是（答出一种即可）。
5. （3） 操作Ⅰ的名称是，所得粗硅应充分洗涤，以除去表面可能含有的盐酸、（填化学式）。