1. (2019高二下·河南期末) 半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，在电子产品中应用广泛。据悉，同等价格下，集成电路上容纳的晶体管元器件数目每l8—24个月翻一倍，性能也随之提升一倍，这就要求半导体行业不停地投入新型材料与仪器以研发更高性能的芯片。目前半导体企业的主流运作模式有两种——整合模式和垂直加工模式。早期的芯片企业多为整合模式，企业业务范围覆盖整个产业链。从20世纪90年代开始，个别企业逐渐拆分成单环节加工的垂直加工模式。下图为半导体企业垂直加工模式示意图。

据此完成下面小题。

  

1. （1） 半导体企业采用整合模式运作的主要优势是（    ）

   A . 内部交易成本低 B . 专业化程度高 C . 产品品质高 D . 销售市场广阔
3. （2） 半导体企业后来转变为垂直加工模式的主要目的是（   ）

   A . 减少排放，保护环境 B . 扩大规模，降低运费 C . 减少流程，增加就业 D . 加快研发，降低风险
5. （3） 由整合模式转变为垂直加工模式，主要提高了半导体生产的（    ）

   A . 机械化水平 B . 产品附加值 C . 专业化水平 D . 产品商品率