材料一：
北京交通大学李港东教授指出，在对中兴事件与国家芯片的讨论中，关注技术差距的多，关注人才问题的少，他认为，国产芯片的研发和应用短缺，更为根本的问题在于我国计算机人才培养的“头重脚轻”。工业和信息化部软件与集成电路促进中心发布《中囚集成电路产业人才白皮书（2016~2017）》指出，目前我国集成电路从业人员总数不足30万人，按总产值计算，人才需求总量是70万。这40万芯片人才缺口该怎么补上？
（摘编自叶广冬《专家谈我国芯片业现状：研发应用差人才缺口40万》）
材料二：
在华为、高通和苹果的中高端手机“三国杀”中，麒麟9905G芯片首个面市量产。不仅如此，麒麟9905G还在全球率先支持5G双卡，一卡5G上网时，另一卡仍可通话。它还是业内最小的5G手机芯片，采用了业界最先进的极紫外光刻技术， 拥有全球最快的2.3Gbps峰值下载速率和1.25Gbps上行峰值速率。本月，内置麒麟9905G的华为Mate 30就会正式发布，麒麟9905G也将商用。硬件上麒麟9905G有着史上最强CPU， 用了两个大核，两个中核，四个小核，兼顾了性能和能效。在彰显软实力的芯片架构上，麒麟990搭载了达·芬奇架构，实现了行业领先的AI计算能力。大家普遍认为PC性能强，但华为院士艾伟表示，目前已没有任何一款PC处理器芯片的AI处理能力可达到麒麟9905G的水平。通过达·芬奇架构，麒麟9905G可以采用大核和小核处理器分别完成不同工作。而小核的好处就是极致低功耗，可以降低5G手机发热问题。例如大核可以处理视频和游戏，小核能进行人脸识别，解决了大马拉小车的难题。
（摘编自张申《最强“中国芯”本月商用，华为抢跑5G芯片大战》）
材料三：
（摘编自《2019~2025年中国芯片行业市场现状分析及投资前景预测报告》）
材料四：
2019集徽半导体峰会7月19日在厦门海沧举行。本届峰会以“新起点、再起航”为主题，深度对接资本与资源，吸引了来白全国各地的400多位行业CE0、200多位机构合伙人及30家明星园区参会。与往届会议不同的是，今年峰会上出现诸多来自其他行业和领域的新面孔，芯片业和下游应用领域的互动交流也成为新亮点。
深圳爱特嘉智能科技有限公司主业是应用基于厚膜材料的加热元器件，生产智能即热小家电。“我们的整机需要应用大量芯片。”爱特嘉董事长胡志升表示，“这类定制化的芯片，需要设计企业与下游客户一起商讨设计方案，并统硬件和软件设计”。这次他特意带着需求参会，希望可以对接芯片设计资源。很多有芯片需求的企业对这次集会一呼百应，可见半导体芯片的应用领域未来具有全新的巨大市场空间。然而，现在芯片行业仍需解决产品做出来后卖给谁的问题，这需要设计企业主动贴近多元化的产业需求。
“十几年前， 中国有上百家手机企业，现在只剂下华为、OPPO、小米等几家巨头，但芯片设计公司超过3000家。”峰会主办方中国半导体投资联盟秘书长、集微网创始人老杏说，“这些芯片设计公司中，有一半销售额不到1000万元，规模很小。”紫光集团联席总或习石京表示，按照国际趋势和产业规律，手机巨头往往最终会建设自己的垂直生态系统；在这种形势下，大量没有被整合的小型设计企业，需要把产业协同起来，在大环境中找到细分定位，避免做低水平重复的事情。
（摘编自周思明《后摩尔时代．芯片业如何华刚转身》）
