材料一：
专家介绍说，手机芯片对手机的研发制造非常重要，尤其现在手机的性能都是通过芯片的性能差别体现出来的。手机的“大脑中枢”、通信、多媒体、拍照等功能都要依靠底层的不同类型芯片来实现。目前手机芯片多是高集成的芯片组。
业内专家认为，芯片研发所需的不断积累和完善的长周期、巨大投入，是国内许多企业望而却步的重要原因。华为海思芯片能够实现突破，华为手机背后的支撑至关重要。业内专家认为，在市场带动下，中国不仅仅只是手机整机研发的聚集地，还将成为全球集成电路发展的聚集地。越来越多的国际科技企业表现出和中国企业合作的强烈意愿。如果能够引导龙头企业发挥带动作用，将给中国半导体产业发展带来良机。
赵伟国说：“国际合作是途径，国内企业的落脚点是自主创新。”“自主创新+国际合作”是推动国产自主芯片发展的双轮驱动力。与国际先进企业合作有助于国内企业迅速提升技术实力，实现优势互补，完成技术积累，推出更贴合市场需求的产品，从而进一步提升自主创新能力。相信再过五到十年，国产手机芯片将会有一系列核心技术的重大突破。
(摘编自余建斌《国产手机何时不再“芯痛”》，有改动)
材料二：
2010-2019本土芯片供应与需求量对比(单位：十亿美元)
材料三：
刘堃认为，如果没有政策的推动，国内芯片产业很难通过顶层设计加速发展。在增强高端芯片的自主研发能力上，我国需要有自己的产业政策，但产业政策的实施必须符合市场规律，顺应市场供求。
(摘编自宁迪、李彦松《国内芯片为什么会被“掐脖子”》)
