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  • 1. (2020九上·潜山期末) 中国芯彰显中国“智”造,芯片的基材主要是高纯硅(Si),如图是某种制备高纯硅的工艺流程图:

    1. (1) 地壳中硅元素的含量比铝(填“高”或低”),二氧化硅中硅元素化合价为
    2. (2) 反应II的化学方程式为,该反应要在无氧环境中进行,原因是
    3. (3) 操作I的名称是,其中玻璃棒的作用是

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