1. (2020九上·潜山期末) 中国芯彰显中国“智”造，芯片的基材主要是高纯硅（Si），如图是某种制备高纯硅的工艺流程图：

1. （1） 地壳中硅元素的含量比铝（填“高”或低”），二氧化硅中硅元素化合价为。
3. （2） 反应II的化学方程式为，该反应要在无氧环境中进行，原因是。
5. （3） 操作I的名称是，其中玻璃棒的作用是。