1. (2020高三上·正阳月考) 阅读下面的文字，完成下面小题。

材料一：

2014—2020年中国集成电路(芯片)进出口趋势图(单位：亿美元)

2014-2020年中国集成电路(芯片)进出口平均价格趋势图(单位：美元/块)

(摘编自海关总署、前瞻产业研究院)

材料二：

2019年的“516实体清单”事件，让华为损失惨重，但依靠海恩、鸿蒙、HMS(华为移动服务)等“备胎”，华为依然取得了不错的业绩增长。2020年5月15日，美国商务部再次出台了出口管制新规，要求使用美国芯片技术和设备的外国公司，要先获得美国的许可，才可以将芯片供应给华为及其关联企业。

华为轮值董事长郭平坦言，华为作为ICT(信息、通信和技术)的设备和终端公司，能够做好产品的设计、集成电路的设计，但是超出这些之外的很多能力华为并不具备。

的产业。华为海思具备的芯片设计能实际上，实际上，芯片产业链是个全球高度分工协作的产业。华为海思具备的芯片设计能力只是其中的一环，比如芯片代工制造就要依赖台积电机、中芯乐国际、三星等企业。据外媒分析，如果台积电的代工受到影响，华为或可将订单转向中资背景的中芯国际生产，使用国产设备完成一些芯片订单。不过中芯国际在工艺制程上与台积电相比仍有较大差距。而从美国此次的出口管制新规来看。这个第三方购买芯片的方式能否可行，也是未知数。

(摘编自《华为再遇生死时刻：芯片供应被掐断能否安全渡劫？》)

材料三：

中国的强项在于芯片的IC(集成电路)设计，但制造方面则远远落后。中国之所以在芯片切割制造方面落后，主要是因为工艺难度太大，再加上建设集成电路厂的投资弥巨，随着芯片集成度不断提高，这种投资只会不断加大。再加上很多切割设备需要全产业链通力合作才能生产制造，但我国在这些领域的技术储备不足，甚至还有技术断层。美、日、欧洲又不肯出售相关设备，导致我国在芯片生产领域始终无法快速进步，必须长期依赖台湾地区的代工厂，即便如此，其实台湾代工厂的很多加工设备也是购买自美国、日本，或者由其提供相应的驱动软件。

除此之外还有一个原因，那就是市场问题。芯片制造是一个高投入高产出的行业，其纯利高达90%，而毛利则超过200%。芯片厂商每年必须投入巨资迭代产品，然后通过庞大的市场测试产品的可靠性，获得数据以后改进下一代产品。但中国的芯片业起步太晚，市场早已被美国把控，想要后来者居上，难度极大。

(摘编自《触目惊心！人所不知的中美芯片产业差距》）

材料四：

到2020年前后，我国集成电路产业人才需求规模约为72万人，截至2017年底，我国集成电路产业现有人才存量40万人左右，人才缺口为32万人。芯片人才的培养，从教育层面来看无非两个认识：一是数量上的重视。比如日本之所以牢牢扼守半导体产业供应链上游的地位，恰在于强大的教育作支撑。二是结构上的优化。不能只重技术应用层面而忽略研究算法、芯片等底层系统，要从资源配置和就业导向上纠正计算机专业的毕业生普遍不愿意学习系统结构，而对计算机应用更上心的怪象。

芯片人才要在企业站上“C位”。对于企业来说，要在产教融合中唱大戏，要朝着百年基业去拼积累。一方面与高校等机构合作培养“订单式芯片人才”，另一方面在企业经营生产布局上“等得及”芯片人才的杠杆效用。储备并善待芯片人才、用好并管好芯片人才，这是相关企业从“挣快钱”中走出来的关键。

(摘编自《一颗“中国芯”，牵动亿人心》

1. （1） 下列对材料一相关内容的理解和分析，不正确的一项是（   ）

   A . 2019年我国集成电路进口金额回落，说明我国集成电路进口数量减少，国产芯片产量有所提升。 B . 近七年以来集成电路都是我国大量进口的商品，贸易逆差巨大，2018年逆差已超过2000亿美元。 C . 2014－2019 年我国集成电路进口均价都高于出口，反映出我国集成电路产品竞争力还不强。 D . 2014－2019年我国集成电路进出口额整体呈起伏式上升趋势，2020年进口额可能出现下跌。
3. （2） 下列对材料相关内容的概括和分析不正确的一项是（   ）

   A . 2018年华为依靠多重“备胎”一定程度上顶住了封杀压力，今年美国商务部再出新规，华为突围之路不明。 B . 中国的强项在于芯片的IC设计，如果解决了芯片制造的设备问题，就能消除中美两国芯片产业的差距。 C . 我国计算机专业学生普遍不愿意研究究算法、芯片等底层系统，而热衷于计算机应用，这需引起高度重视。 D . 虽然2018和2019两年我国芯片出口额大幅增大，但芯片进口金额居高不下，可见我国芯片仍然相当依赖进口。
5. （3） 芯片供应被掐断，自主造“芯”是必由之路，请结合材料分析如何实现自主造“芯”。