材料一：
2019年1月24日，华为北京研究所，全球首款5G基站核心芯片——华为天罡正式发布。
秉承“把复杂留给自己，把简单留给客户”的理念，华为在5G领域积极投入、持续创新。华为可提供涵盖终端、网络、数据中心的端到端5G自研芯片，支持“全制式、全频谱”网络，并将最好的5G无线技术和微波技术带给客户。
华为天罡在集成度、算力、频谱带宽等方面，取得了突破性进展：极高集成，首次在极低的天面尺寸规格下，支持大规模集成有源功放和无源阵子；极强算力，实现2.5倍运算能力的提升，搭载最新的算法及波束赋形，单芯片可控制高达业界最高64路通道；极宽频谱，支持200M运营商频谱带宽，一步到位满足未来网络的部署需求。同时，该芯片为AAU带来了革命性的提升，实现基站尺寸缩小超50%，重量减轻23%，功耗节省达21%，安装时间比标准的4G基站，节省一半时间，有效解决站点获取难、成本高等问题。
2018年，华为奏响5G规模部署的序章，率先发布全系列商用产品、率先全球规模外场验证，率先开始全球规模商用。截至2018年底，华为已完成中国全部预商用测试验证，推动了5G进入规模商用快车道。目前，华为已经获得30个5G商用合同，25000多个5G基站已发往世界各地。
2019年1月9日，华为“5G刀片式基站”凭借创新性采用统一模块化设计等技术突破，获得2018年度国家科学技术进步奖一等奖；该基站实现所有单元刀片化、不同模块间任意拼装，使5G基站的安装像拼装积木一样简单便捷。华为5G产品线总裁杨超斌表示：“华为全系列全场景极简5G解决方案，在兑现5G极致性能和体验的同时，能够大幅提升部署和运维效率，使5G部署比4G更简单。”
此外，华为常务董事、消费者业务CEO余承东还发布了全球最快5G多模终端芯片——Balong5000（巴龙5000）。这颗全新的5G芯片，体积更小、集成度更高，这是先进技术和设计的体现，用户也不担心网络问题，它能够在单芯片内实现2G、3G、4G和5G多种网络制式，可以有效降低多模间数据交换产生的时延和功耗，显著提升5G商用初期的用户体验，在5G领域无疑是一次很大的突破和成功。
摘自《华为天罡奠基极简5G》
材料二：
美国彭博新闻社2019年1月24日发布题为“美国恐惧华为的另一个原因：物美价廉”的报道：在美国俄勒冈州东部的偏远地区，华为远非美国官员口中的来自中国的“大坏狼”，而是通往21世纪的生命线。
东俄勒冈电信公司首席执行官兼总经理约瑟夫·弗兰内尔说，这家中国最大的技术公司生产高质量网络设备，卖给农村电信运营商的价格比其竞争对手少20%到30%。华为的设备还帮助二十多家美国电信公司向许多最贫困、最偏远的地区提供座机、移动服务和高速数据。事实上，包括弗兰内尔的公司在内的一些电信企业并没有联邦政府补贴，它们在向偏远贫困地区提供服务时成本较高。但华为能让奇迹发生。华为在网络设备制造方面已成为世界领先者，它正在努力主导被称为“下一代无线技术”的5G。
“他们（华为）的设备非常非常好，”同时担任俄勒冈州议会宽带咨询委员会主席的弗兰内尔说，“我们还没有在市场上找到类似的设备。”正是因为物美价廉，并且其领先的技术和优惠的价格在市场上很难找到替代，华为令美国政府担忧起来，并试图破坏这个“奇迹”。
摘自《美媒：美国害怕华为的另一个原因》
材料三：
互联网数据中心公布的2018年第二季度全世界的智能手机排名前五的出货量（以百万为单位）、市场占有率和年增长数据。
|
供货商 |
18年第二季度出货量 |
18年第二季度市场占有率 |
17年第二季度出货量 |
17年第二季度市场占有率 |
年增长量 |
|
三星 |
71.5 |
20.9% |
79.8 |
22.9% |
-10.4% |
|
华为 |
54.2 |
15.8% |
38.5 |
11.0% |
40.9% |
|
苹果 |
41.3 |
12.1% |
41.0 |
11.8% |
0.7% |
|
小米 |
31.9 |
9.3% |
21.4 |
6.2% |
48.8% |
|
oppo |
29.4 |
8.6% |
28.0 |
8.0% |
5.1% |
|
其他 |
113.7 |
33.2% |
139.5 |
40.1% |
-18.5% |
|
总计 |
342.0 |
100.0% |
348.2 |
100.0% |
-1.8% |
