1. (2021·隆回模拟) 某种手机电路板主要含有Fe、Cu、Ag(银)、Ni(镍)等金属及非金属基材，下图是某工厂回收金属铜的工艺流程图。已知： 。

1. （1） 操作①的名称是。  
3. （2） 写出滤液③与铁粉反应的化学方程式。
5. （3） Fe、Cu、Ag、Ni在溶液中的金属活动性顺序由强到弱依次为。
7. （4） 写出⑤得到纯铜的一种方法。