• 1. (2021九上·文昌期末) 硅是计算机芯片的基体材料。高温下氢气与四氯化硅反应制硅的化学方程式为： ，该反应的基本类型是（   ）

  A . 化合反应 B . 分解反应 C . 置换反应 D . 以上三种均不是