1. (2022·泗水模拟) 覆铜板是制作印刷线路板基本材料。覆铜板中的金属Sn占2-10%，Cu占90-98%。简易工艺流程如图所示：

1. （1） 将废旧镀锡覆铜板粉碎后，通过步骤②可将其分离为有机树脂材料（固体）和铜锡粉。根据化学常识回答，此工艺利用的是的性质（填字母代号）。

   a溶解性不同                    b密度不同                    c沸点不同

3. （2） 步骤④中涉及的分离操作是（填操作名称）。
5. （3） 设计步骤⑦的主要目的是。
7. （4） 步骤⑨中涉及的主要化学方程式为。