1. (2022·奉化模拟) 如图为U盘的外观和内部结构示意图，请据此回答以下问题：

1. （1） 图中含有的金属材料是(填1种)。
3. （2） 制作保护套的材料，铝合金替代铁的主要优点是(填一个最主要的即可)。
5. （3） 铜箔即很薄的铜片。将铜加工成铜箔是利用了铜的这一物理性质。
7. （4） 闪存芯片通常用99%以上纯度的Si单质做原料。工业上利用碳与SiO₂反应得到粗硅，然后在粗硅中通入Cl₂得到SiCl₄ ， 再将SiCl₄与氢在高温条件下反应得到高纯硅和一种化合物。据此可知，SiCl₄与氢在高温条件下反应的化学方程式为 。