1. (2022·鹿邑模拟) 电子工业上制造铜电路板，常用30%的FeCl₃溶液腐蚀镀铜电路板上的铜箔(Cu)，如图是某兴趣小组设计的处理该生产过程中产生废液的流程图。据图回答下列问题：

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1. （1） 写出步骤②中加入的铁粉与氯化铜发生反应的化学方程式。
3. （2） 步骤②③所得FeCl₂可与一种气体单质发生化合反应生成FeCl₃ ， 实现循环使用。根据质量守恒定律可推测该单质是。
5. （3） 写出溶液B中含有的溶质的化学式。