材料一：
芯片需求中国市场占全球三分之一，但自给率只占15%，特别是汽车芯片自给率不足5%。产能不足是综合性问题，这表明从先进制程产能到部分材料甚至是封装基板，都出现了短缺。
我国汽车芯片到底还差在哪？
熊伟铭：中国的汽车芯片在Fabless模式上是没问题的，只是在工艺上卡脖子；同时，对芯片制造工艺的成本控制还不够成熟，比如同样是100块钱，国内企业只能做出一颗芯片，国外能做出100块芯片；还有一个是软的底层，中国没有IP（底层操作系统）。
夏志进：高层次的人才是缺乏的。以前很多的国际的半导体公司的核心研发都是在美国，只有少量的公司在中国有完整的团队，但我们也看到很多人才从国外回国，在国内创业，我觉得这也弥补了国内的人才的不足。从数字芯片设计来看，中国跟国外差距并不大，但在模拟芯片的设计方面，中国的落后的差距就会稍微大一点，在半导体的生产制造方面差距更大，比如国际上今年已经可以量产5nm的芯片，国内领先的中芯国际可能还是14nm，差距可能有2倍。在光刻机等设备上，中国落后的可能要更多。
（摘编自IT商业新闻网《五问中国汽车芯片：国产芯还有哪些差距》）
材料二：
近日，国家统计局正式发布了2021年5月份国内芯片产量，1—5月份一共生产芯片1399.2亿块，同比增长48.3%。从这个数据来看，国内芯片生产在加速，毕竟一季度全球半导体的销售额增长幅度还不到20%，这还是在缺芯背景下，价格不断上涨得出来的销售额。
图1 2021年3—5月集成电路生产情况
图2 中国设计公司的产能需求缺口（折合12时 千片/月）
（摘编自维科号《增长48.3%！中国芯片制造提速，逐步成为全球“芯片工厂”》）
材料三：
7月4日，中芯国际发布公告表示，公司核心技术人员吴金刚博士近日因个人原因申请辞去相关职务并办理完成离职手续。该消息公布后，7月5日中芯国际科创板盘中出现最高1.4%的跌幅，最终以微涨0.41%收盘，而港股收盘则下跌2.15%，市值蒸发近30亿港元。
值得注意的是，吴金刚离职前不久，还获得了价值千万的期权激励。此次突然离职，意味着其放弃了千万期权。
除了核心人才流失，当前中芯国际在先进制程上也面临诸多考验。
成立至今，中芯国际28nm、14nm、12nm，及N+l（内部代号）等技术均已进入规模量产，同时7nm技术的开发也已经完成。在芯片领域，制程越小，功耗越低、性能越高。
不过，原本中芯国际定于4月风险试产7nm，但至今未有任何消息，引发外界对中芯国际的忧虑。
更关键的是，原本中芯国际向光刻机制造商ASML订购的EUV光刻机疑似跳票。在今年3月，中芯国际与ASML重新签订的采购协议中，已经没有EUV光刻机的身影。
EUV光刻机是先进制程的关键设备，中芯国际在没有获得的情况下，很难在先进制程上有较大突破，今后与台积电的差距也可能进一步拉大。
或许是意识到先进制程方面的困难，中芯国际已经开始转向发展成熟工艺。但在这方面，中芯国际也没有太多优势，毕竟拥有成熟工艺的厂商较多，中芯国际很难在竞争激烈的环境中，获得更多的订单。
（摘编自凤凰网《中芯国际内外交困：核心干将离职、先进制程受阻》）
[注]芯片，又称集成电路（integrated circuit，IC）。晶圆被切割成小块后，经过加工就成为芯片。
