电子工业常用溶液腐蚀覆铜板上的铜箔，制造印刷电路板。从腐蚀废液(主要含、、)中回收铜，并重新获得溶液，处理流程如下：下列说法错误的是（）

1. (2021高一上·石家庄期末) 电子工业常用 $\text{[math]}$ 溶液腐蚀覆铜板上的铜箔，制造印刷电路板。从腐蚀废液(主要含 $\text{[math]}$ 、 $\text{[math]}$ 、 $\text{[math]}$ )中回收铜，并重新获得 $\text{[math]}$ 溶液，处理流程如下：
下列说法错误的是（）

A . $\text{[math]}$ 溶液腐蚀铜箔的原理为 $\text{[math]}$ B . 反应1和反应2都发生了氧化还原反应 C . 实验室中进行操作1时，用到的主要玻璃仪器有漏斗、烧杯和玻璃棒 D . 滤渣a的主要成分是Cu和Fe，物质X可以选用酸性 $\text{[math]}$ 溶液

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1. (2021高一上·石家庄期末) 电子工业常用溶液腐蚀覆铜板上的铜箔，制造印刷电路板。从腐蚀废液(主要含、、)中回收铜，并重新获得溶液，处理流程如下：下列说法错误的是（ ）