材料一：
2019年1月24日，华为在北京发布了全球首款5G基站核心芯片——华为天罡，致力打造极简5G，助推全球5G大规模快速部署。
秉承“把复杂留给自己，把简单留给客户”的理念，华为在5G领域积极投入、持续创新。华为可提供涵盖终端、网络、数据中心的端到端5G自研芯片，支持“全制式、全频谱”网络，并将最好的5G无线技术和微波技术带给客户。
华为天罡在集成度、算力、频谱带宽等方面，取得了突破性进展：极高集成，首次在极低的天面尺寸规格下，支持大规模集成有源功放和无源阵子；极强算力，实现2.5倍运算能力的提升，搭载最新的算法及波束赋形，单芯片可控制高达业界最高64路通道；极宽频谱，支持200M运营商频谱带宽，一步到位满足未来网络的部署需求。同时，该芯片为AAU带来了革命性的提升，实现基站尺寸缩小超50%，重量减轻23%，功耗节省达21%，安装时间比标准的4G基站，节省一半时间，有效解决站点获取难、成本高等问题。
2018年，华为奏响5G规模部署的序章，率先发布全系列商用产品，率先全球规模外场验证，率先开始全球规模商用。截至2018年年底，华为已完成中国全部预商用测试验证，推动了5G进入规模商用快车道。目前，华为已经获得30个5G商用合同，25000多个5G基站已发往世界各地。
2019年1月9日，华为“5G刀片式基站”凭借创新性采用统一模块化设计等技术突破，获得2018年度国家科学技术进步奖一等奖；该基站实现所有单元刀片化、不同模块间任意拼装，使5G基站的安装像拼装积木一样简单便捷。华为5G产品线总裁杨超斌表示：“华为全系列全场景极简5G解决方案，在兑现5G极致性能和体验的同时，能够大幅提升部署和运维效率，使5G部署比4G更简单。”
此外，华为常务董事、消费者业务CFO余承东还发布了全球最快5G多模终端芯片——Balong5000（巴龙5000）。这颗全新的5G芯片，体积更小、集成度更高，这是先进技术和设计的体现，用户也不用担心网络问题，它能够在单芯片内实现2G、3G、4G和5G多种网络制式，可以有效降低多模间数据交换产生的时延和功耗，显著提升5G商用初期的用户体验，在5G领域无疑是一次很大的突破和成功。
（摘编自《华为天罡奠基极简5G》
材料二：
近日，市场研究公司IDC发布了今年第一季度的全球智能手机出货量排行报告。报告显示，2019年第一季度全球智能手机出货总量达到3.108亿部，出货量同比减少6.6%，连续6个季度减少。
2019年第一季度全球智能手机出货量排行榜
|
排名 |
名称 |
出货量（万台） |
同比增长（%） |
市场占比（%） |
|
1 |
三星 |
7190 |
-8.1% |
23.1% |
|
2 |
华为 |
5910 |
50.3% |
19.0% |
|
3 |
苹果 |
3640 |
-30.2% |
11.7% |
|
4 |
小米 |
2500 |
-10.2% |
8.0% |
|
5 |
vivo |
2320 |
24.0% |
7.5% |
|
6 |
oppo |
2310 |
-6.0% |
7.4% |
|
— |
其他 |
7210 |
-21.5% |
23.2% |
【注】市场占比取小数点后一位。材料三：
美国彭博新闻社发布题为《美国恐惧华为的另一个原因：物美价廉》的报道如下：在美国俄勒冈州东部的偏远地区，华为远非美国官员口中的来自中国的“大坏狼”，而是通往21世纪的生命线。
东俄勒冈电信公司首席执行官兼总经理约瑟夫·弗兰内尔说，这家中国技术公司生产高质量网络设备，卖给农村电信运营商的价格比其竞争对手低20%～30%。华为的设备还帮助二十多家美国电信公司向许多最贫困、最偏远的地区提供座机、移动服务和高速数据。事实上，包括弗兰内尔的公司在内的一些电信企业并没有联邦政府补贴，它们在向偏远贫困地区提供服务时成本较高。但华为能让奇迹发生。华为在网络设备制造方面已成为世界领先者，它正在努力主导被称为“下一代无线技术”的5G。
“他们（华为）的设备非常非常好，”同时担任俄勒冈州议会宽带咨询委员会主席的弗兰内尔说，“我们还没有在市场上找到类似的设备。”正是因为物美价廉，并且其领先的技术和优惠的价格在市场上很难找到替代品，美国政府开始担忧华为，并试图破坏这个“奇迹”。
（摘编自《美媒：美国害怕华为的另一个原因》，参考消息网2019年1月28日）
