1. (2022高三下·定远月考) 阅读材料，完成下列要求。
材料一：

注：2020年，中国半导体制造总额占世界半导体市场规模的15.9%，高于2010年10.2%。

材料二：随着中国经济崛起，美国开始以国家安全为幌子在半导体领域用强硬手段打压中国，加大了对中国芯片“卡脖子”的力度，如严禁使用美国技术的半导体设备为华为海思代工芯片，针对特种半导体材料封锁中国，联合盟友强化半导体设备出口管制，等等。其目的只有一个，那就是防止中国未来在半导体制造领域全面超过美国。

1. （1） 分析材料一反所映的经济信息。
3. （2） 结合材料，运用经济生活的有关知识，探究政府如何助力国内半导体产业打破封锁，解决“卡脖子”难题。