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初中科学
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填空题
1.
(2023九上·海曙期末)
芯片制造是半导体工业中重要的一环,如下图中铜板、硅、塑料板、氢氟酸(HF)都是芯片制造工业中的常用材料,请按要求回答下列问题:
(1) 下图半导工业材料中,属于有机材料的是
( )
A .
铜板
B .
硅
C .
塑料板
D .
氢氟酸
(2) 芯片制造过程中的蚀刻要用到氢氟酸(HF),它也能蚀刻玻璃,其中有一个化学反应的化学 方程式是: CaSiO
3
+6HF=X+SiF
4
↑+3H
2
O, 则X的化学式为
。
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