当前位置: 初中科学 / 填空题
  • 1. (2023九上·海曙期末) 芯片制造是半导体工业中重要的一环,如下图中铜板、硅、塑料板、氢氟酸(HF)都是芯片制造工业中的常用材料,请按要求回答下列问题:

    1. (1) 下图半导工业材料中,属于有机材料的是(     )
      A . 铜板 B . C . 塑料板 D . 氢氟酸
    2. (2) 芯片制造过程中的蚀刻要用到氢氟酸(HF),它也能蚀刻玻璃,其中有一个化学反应的化学 方程式是: CaSiO3+6HF=X+SiF4↑+3H2O, 则X的化学式为 。

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