• 1. (2022·吉林模拟) 2021年标志着“中国芯”正在崛起的新一代5G芯片将开始量产，芯片是指含有集成电路的硅片，其主要材料是（    ）

  A . 超导材料 B . 绝缘材料 C . 隔热材料 D . 半导体材料