1. (2023·荔湾模拟) 经过我国科技工作人员的努力，芯片技术研究最近捷报频传，正在逐步实现弯道和换道超车，相信我国芯片技术共将走向世界前沿。

1. （1） I、2023年1月27日，中国科学院宣布经过科技攻关，在3nm光子芯片技术上取得重大突破。光子芯片的材料以第二代半导体InP、GaAs为主，传输速度比电子芯片快1000倍。

   铟元素（In）在元素周期表中的部分信息及原子结构示意图如图所示。

   

   ①下列说法错误的是。

   A．铟元素属于金属元素        B．铟的原子结构示意图中X=18

   C．铟原子的中子数为49        D．铟原子的核外电子分5层排布

   ②InP的名称是。

3. （2） GaAs具有的性质是：①亮灰色，具有金属光泽；②性脆而硬；③加热到600℃时，外表开始被氧化膜包覆。其中属于物理性质的是（填编号）。
5. （3） Ⅱ、2023年2月3日，中国首条量子芯片生产线在合肥正式建成投产，并用生产出来的量子芯片制造了世界上运算能力最强大的商用“悟空”量子计算机。量子芯片主要使用第三代半导体材料SiC和GnN制造，其运算速度是传统芯片的万倍，甚至亿倍。

   SiC中Si的化合价为+4价，则SiC中C的化合价为。

7. （4） GaN的一种制备方法是利用Ga和NH₃在一定条件下发生置换反应，该反应的化学方程式为。