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初中科学
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填空题
1.
(2023·路桥模拟)
芯片制造是半导体工业中重要的一环,如图中铜板、硅、塑料板、氢氟酸(HF)都是芯片制造工业中的常用材料,请按要求回答下列问题:
(1) 如图半导体工业材料中,属于有机材料的是
。
(2) 芯片制造过程中的蚀刻要用到氢氟酸(HF),HF中F元素的化合价
,它也能蚀刻玻璃,其中一个反应的化学方程式是:CaSiO
3
+6HF=CaF
2
+SiF
4
↑+3X,X的化学式为
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