晶圆是指制作硅半导体集成电路所用的硅晶片，其表面附着一层大约厚的和甘油混合液，在制作前必须进行化学刻蚀和表面清洗，已知，则附着在晶圆表面的和甘油混合液厚度可以写成米，其中用科学记数法表示为（　　）

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1. (2023七下·金堂期末) 晶圆是指制作硅半导体集成电路所用的硅晶片，其表面附着一层大约 $\text{[math]}$ 厚的 $\text{[math]}$ 和甘油混合液，在制作前必须进行化学刻蚀和表面清洗，已知 $\text{[math]}$ ，则附着在晶圆表面的 $\text{[math]}$ 和甘油混合液厚度可以写成 $\text{[math]}$ 米，其中 $\text{[math]}$ 用科学记数法表示为（　　）

A . $\text{[math]}$ B . $\text{[math]}$ C . $\text{[math]}$ D . $\text{[math]}$

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四川省成都市金堂县2022-2023学年七年级下学期数学期末考试试卷