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材料二:芯片在智能产品中大量应用,但其生产有100多个工序,且对材料和生产设备有极高的技术要求,我国芯片需求量很大,但严重依赖进口,目前我国芯片生产与国际先进水平存在较大差距,是遭遇“卡脖子”的关键技术领域。国内芯片设计,设备、材料生产主要集中在长三角、珠三角、京津冀地区。近年来,天水市将芯片的封装测试产业作为重点发展领域,在该市集聚了30余家电子企业,并计划进一步引进相关企业,朝芯片产业链的纵深方向发展。在2021年全国芯片产量中,作为西部省份的甘肃产量位居第二,而甘肃的芯片主要在天水生产。下图为天水位置及芯片产业链示意图。
试从产业链的角度,分析我国芯片遭遇“卡脖子”的原因。