1. (2023高二下·长春期末) 电子工业需要用30%的FeCl₃溶液腐蚀敷在绝缘板上的铜，制造印刷电路板。完成下列问题。

1. （1） 请写出FeCl₃溶液与铜反应的离子方程式：。
3. （2） 反应后的废液中含有Fe³⁺ ， 请写出用KSCN溶液检验铁离子的离子方程式。请问能否用酸性高锰酸钾溶液检验反应后的溶废液中是否含有Fe²⁺？(填能或不能)，并用离子方程式解释原因：。
5. （3） 现将反应后的废液采用以下流程进行回收再生，根据流程图完成下列填空。

   

   沉淀A中含有的单质：，气体C可以把滤液转化成FeCl₃腐蚀液，写出反应过程中的离子方程式。加入H₂O₂溶液也可以到达相同目的，请写出H₂O₂与滤液反应离子方程式：。