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初中科学
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填空题
1.
(2023八上·江北期中)
芯片制造是半导体工业中重要的一环,如图中铜板、硅、塑料板、'氢氟酸(HF)都是芯片制造工业中的常用材料,请按要求回答下列问题:
(1) 如图半导体工业材料中,属于有机材料的是
。
(2) 芯片制造过程中的蚀刻要用到氢氟酸(HF),它也能蚀刻玻璃,其中有一个化学反应的化学方程式是:CaSiO
3
+6HF===X+SiF
4
↑+3H
2
O,则X的化学式为
。
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浙江省宁波市江北区2023-2024学年八年级上学期科学期中考试试卷