1. (2023高三上·朝阳期中) 铅、铜是芯片焊接和封装工艺过程中常用的金属材料，采用“火法工艺”和“湿法工艺”均可将铅冰铜冶炼成铅和铜。

已知：i．铅冰铜成分：Cu₂S、PbS及少量FeS、ZnS；富冰铜主要成分：Cu₂S、FeS。

ii．Cu₂S、PbS难溶于酸，FeS、ZnS可溶于酸。

iii.0.1mol·L^-1Fe^2＋沉淀为Fe(OH)₂ ， 起始的pH为6.3，完全沉淀的pH为8.3；

0.1mol·L^-1Fe^3＋沉淀为FeOOH，起始的pH为1.5，完全沉淀的pH为2.8。

1. （1）

   Ⅰ．火法工艺：

   

   “第一次熔炼”过程中，控制空气用量可使铁以FeS的形式留在富冰铜中。

   ①“熔炼”时铁可以将PbS中的铅置换出来，化学方程式是。

   ②富冰铜中的Cu₂S转化生成1mol铜时，理论上至少需要反应molO₂。

   ③控制空气用量进行二次熔炼而不能使用足量空气一次性熔炼的原因是。

3. （2） Ⅱ．湿法工艺：
   
   “酸浸”过程是用过量稀硫酸浸取铅冰铜。

   ①氧气可将Cu₂S氧化成硫和Cu^2＋ ， 酸浸液中的阳离子还有。

   ②废电解液不能循环使用次数过多，原因是。

5. （3） 用废电解液制备ZnSO₄和铁黄。

   ①经氧气处理后的废电解液中。实际浓度大于 ， 则用ZnO调节溶液pH1.5(填“>”、“<”或“=”)时开始有FeOOH沉淀析出。

   ②废电解液中Fe^2＋转化为铁黄的离子方程式是。

7. （4） “湿法工艺”与“火法工艺”处理铅冰铜相比，湿法工艺的优点是。