1. (2023九上·德阳期中) 中国芯彰显中国“智”造。芯片的基材主要是高纯硅，如图是用粗硅原料（含氧化镁等杂质，不考虑其他杂质与酸反应）制备高纯硅的一种简易流程。

1. （1） 写出操作m的名称 。
3. （2） 标出SiCl₄中硅元素的化合价 。
5. （3） 上述流程中，可以循环利用的物质是 （填化学式）。
7. （4） 写出SiCl₄与H₂反应的符号表达式 。