1. (2023高三上·朝阳月考) 二十世纪八九十年代以后，全球生产组织的碎片化和空间分散化过程更加明显，生产的跨国或跨地区分工和转移趋势更加显著。随着电子信息制造业的地理扩张，东亚地区的韩国、日本逐渐成为承接全球电子信息制造业转移的核心地区。下图示意美国某电子企业基于成本价值的产品零部件等级标准。据此完成下面小题。

价值链分级	零部件名称
高价值零部件环节	芯片设计代工和制造代工(3D指纹传感器芯片、基带芯片、内存芯片、闪存芯片、射频芯片、电源管理芯片、触控芯片、分立器件、模拟信号芯片、无线通信芯片等)、面板模块(LED驱动芯片、背光模组、彩色滤光片、液晶面板、玻璃基板)、相机模块(镜头、模组、图像传感器等)
中等价值零部件环节	FPC、PCB、电池、充电器、数据线、MLCC电阻、电容、电感、振动器、精密马达、连接器、散热组件、晶振、耳机、扬声器、精密组件、聚碳酸酯、硬盘等
低价值零部件环节	芯片封装测试、金属与塑料外壳、键盘、结构件、塑胶材料及辅料、铰链和枢轴、模具、功能材料、金属材料、包装印刷品和整机组装代工等

1. （1） 美国电子企业零部件最早实施跨国生产的零部件环节是（ ）

   A . 高、低价值零部件环节 B . 中等价值零部件环节 C . 中等、低价值零部件环节 D . 低价值零部件环节
3. （2） 二十世纪八九十年代，美国电子信息制造业向韩国和日本扩张的主要原因是韩国和日本（ ）

   A . 基础设施完善，代工生产能力强 B . 电子工业快速崛起，产品消费市场广阔 C . 经济发展水平低，生产成本较低 D . 稀有金属矿产丰富，工业生产原料充足