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初中化学
/
填空题
1.
(2023九上·北京市月考)
硅(SiO
2
)是制造芯片的基体材料,工业上用石英砂(主要成分是SiO
2
)制取硅的主要流程如下:
已知:石英砂和粗硅中的杂质均不参与反应。
(1) ⅰ中反应为SiO
2
+2C
2CO↑+Si,反应前后化合价发生变化的元素有
。
(2) ⅱ中发生的反应属于化合反应,相应的化学方程式为
。
(3) ⅲ中的生成物除了有Si,还有其他物质的原因是
。
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