1. (2024高二下·长沙开学考) 根据产业链划分，芯片从设计到出厂主要包括6个核心环节：设计软件（芯片设计软件是芯片公司设计芯片结构的关键工具）、指令集体系（没有高效的指令集体系，芯片没法运行操作系统和软件）、芯片设计（主要连接电子产品、服务的接口）、制造设备（生产芯片的设备）、圆晶代工（芯片从图纸到产品的生产车间）、封装测试（保证产品品质，技术需求相对较低）。根据材料，完成下面小题。

1. （1） 中国芯片产业有望率先崛起的环节及原因是（ ）

   A . 芯片设计软件及指令集体系——人才多 B . 芯片制造和制造设备——制造业大国 C . 圆晶代工——劳动力丰富 D . 封装测试——市场广阔
3. （2） 从产业链的角度，在未来一段时间，我国优秀的科技企业发展的正确方向是（ ）

   A . 加紧原材料的生产技术研发，立足成为优秀的原材料提供商 B . 专注制造业，加快制造业的转型升级，成为有竞争力的制造商 C . 潜心钻研，突破技术壁垒，力争成为上游核心产品供应商 D . 鼓励创新，营造创新环境，致力成为新产业突破的引领者