• 1. (2024·兴业模拟)  华为某款手机（如图）搭载麒麟9000s芯片处理器，该芯片的制造材料是一种导电性介于导体和绝缘体之间的材料，该材料属于（选填“半导体”或“超导体”）。该手机还有“无线反向充电”技术，当它给另一部手机充电时，它相当于电路中的。