• 1. (2024·广西模拟) 华为某款手机(如图)搭载麒麟9000 s 芯片处理器，该芯片的制造材料是一种导电性介于导体和绝缘体之间的材料，该材料属于(选填“半导体”或“超导体”)。该手机还有“无线反向充电”技术，当它给另一部手机充电时，它相当于电路中的.