1. (2024高三下·德州模拟) 芯片封装是芯片制造中必不可少的一环，.早期主要采用液态绝缘油墨通过喷涂、晾晒、干燥等环节完成封装。20世纪90年代，日本W食品公司利用味精生产过程中产生的树脂类副产品研发出“W堆积膜”，其在耐高温、绝缘性、易用性等方面表现俱佳，但三年后才被用于芯片制造，并逐步取代液态绝缘油墨，成为目前芯片封装不可替代的材料，据此完成下面小题。

1. （1） W堆积膜研发成功三年后才被用于芯片制造，最可能是因为

   A . 科技人员不足 B . 研发资金不足 C . 行业差异影响 D . 环境不够清洁
3. （2） 与液态绝缘油墨相比，W堆积膜使得芯片

   A . 生产效率提高 B . 产品更新提速 C . 产业链延长 D . 实现规模量产