1. (2024·余杭模拟) 光刻机常用于半导体芯片上。在制造芯片时，需要使用光刻机将电路图案“镀”在芯片表面上，以便进行后续的加工工艺，其工作原理如图所示。

1. （1） 光刻机利用光源将掩膜内容经过缩图透镜后在硅晶圆表面的光刻胶上刻出缩小的电路图案。若想将晶圆上的电路图案变小，掩膜需（填“靠近”或“远离”）透镜。
3. （2） 为防止芯片工作时温度过高，常用散热片将热量散失到环境中，这是通过（填“做功”或“热传递”）的方式改变芯片的内能。