1. (2024·杭州模拟) 如图甲所示，手机等电子产品的维修中，芯片的拆卸要用到热风枪。图乙是某型号热风枪，其内部是发热电阻R与小风扇M并联组成的，简化的电路结构如图丙所示。工作时，该型号热风枪的总功率为230W，发热电阻R的功率为220W，流过该电阻的电流  ， 某次手机维修中，环境温度20℃，被拆卸芯片引脚处焊锡0.005g，焊锡吸收0.18J热量后恰好开始熔化。已知焊锡的比热为180J/ (kg℃) ， 则：

1. （1） 求发热电阻R的阻值。
3. （2） 热风枪工作五分钟消耗的电能。
5. （3） 引脚处焊锡的熔点为多少℃?