1. (2024·长沙模拟) 科技强国，成就中国梦。“麒麟9000SL” 智能手机芯片体积能够微型化，得益于新型 (选填“半导体”或“超导体”)材料的研发；石聖烯是目前世界上最薄、强度最大、导电导热性能最强的一种新型材料，在实际使用方面具有重要的应用前景，石墨烯适合用来制成 (选填“输电线”或“电热丝‘)。