在全球半导体产业的激烈竞争中,中国的芯片技术正逐渐崭露头角。华为发布的新款手机Mate 60 pro中搭载的麒麟9000S芯片已经有了向世界展示中国芯片的实力和潜力。芯片的主要材料由高纯度单晶硅制作,晶态硅具有金刚石晶格,硬而脆,熔点1410℃,沸点2355℃。自然界中硅常以二氧化硅和硅酸盐的形式存在。
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