1. (2024九上·汕头月考) “缺芯”在近两年成为了一场全球性的危机。

1. （1） 2021年10月，半导体芯片封装的关键材料单晶纳米铜实现国产化量产，其成品约为头发丝十分之一细，铜可制成单晶纳米铜是因为其具有优良的性。
3. （2） 我国的半导体研究和生产是从1957年首次制备出高纯度的锗开始的。图1是锗原子的结构示意图，图中x=。下列微粒中与锗原子的化学性质相似的是(填序号)。

   

   A .   B.    C.    D.

5. （3） 单晶硅是制造芯片的重要材料。工业上制取高纯硅的一个反应的微观示意图如图2，该反应的化学方程式为，所属的基本反应类型为。

   

7. （4） 生产5G芯片的主要原料是第三代半导体材料氮化镓，制取氮化镓的原理为2Ga+2X2GaN+3H₂ ， 则X的化学式为。氧化镓中镓元素的化合价为+3， 则氧化镓的化学式为。