1. (2024九下·西湖模拟) 如图甲所示，手机等电子产品的维修中，芯片的拆卸要用到热风枪。图乙是某型号热风枪，其内部是发热电阻R与小风扇M并联组成的，简化的电路结构如图丙所示。工作时，该型号热风枪的总功率为230W，发热电阻R的功率为220W，流过该电阻的电流 ， 某次手机维修中，环境温度20℃，被拆卸芯片引脚处焊锡0.005g，焊锡吸收0.18J热量后恰好开始熔化。已知焊锡的比热为 ， 则：

（1）求发热电阻R的阻值；

（2）热风枪工作五分钟消耗的电能；

（3）引脚处焊锡的熔点为多少℃？