1. (2018·唐山模拟) 硅、硼、铜、硒的单质及化合物在现代工业生产中有着广泛应用。回答下列问题：

1. （1） 基态Cu⁺的核外价层电子排布式为；Be、B、Al的第一电离能由大到小的顺序是。
3. （2） 硒、硅均能与氢元素形成气态氢化物，若“Si-H”中共用电子对偏向氢元素，氢气与硒反应时单质硒是氧化剂，则硒与硅的电负性相对大小为Se Si(填“>”、“<”)。
5. （3） SeO₃^2-中Se原子的杂化类型为，与其互为等电子体的一种分子的分子式是。
7. （4） CuSO₄和Cu(NO₃)₂是自然界中重要的铜盐，向CuSO₄熔液中加入过量稀氨水，产物的外界离子的空间构型为，Cu(NO₃)₂中的化学键除了σ键外，还存在。
9. （5） 磷化硼(BP)是一种耐磨材料，熔点高，其晶胞结构如图所示。该晶胞中B的堆积方式为，已知该晶体的晶胞参数a pm，用N_A代表阿伏加德罗常数的值，则该晶体的密度为 g·cm^-3；构成晶体的两种粒子之间的最近距离为pm。