1. (2020·榆林模拟) 氧化铝陶瓷常用于厚膜集成电路，制备氧化铝陶瓷的工艺流程如图所示，回答下列问题。

1. （1） “氧化”步骤发生的离子方程式为：， 使用双氧水作氧化剂优点为：。
3. （2） “热分解”得到的产物除了氧化铝外，还有 NH₃、N₂、SO₂、SO₃、H₂O 生成，则氧化 产物和还原产物的物质的量之比为。
5. （3） 铵明矾晶体的化学式为NH₄Al(SO₄)₂·12H₂O，“热分解”步骤中，其各温度段内受热“失重计算值（ 失重计算值（%）= ）如表所示：

   温度区间（℃）	18→190	190→430	430→505	505→900
   失重计算值（%）	39.20	7.80	13.00	26.00

   通过上述数据经粗略计算可判断，在温度区间铵明矾基本上失去了全部结晶水。

7. （4） “结晶”步骤中常采用的操作是
9. （5） 该流程中常使用过量的工业硫酸铵，利用硫酸铵水解使溶液显酸性抑制硫酸铝水解， 这样做的目的是：。
11. （6） 通常认为金属离子浓度等于 1×10^－5mol/L 即可认为沉淀完全，试计算常温下“中和”步 骤中需要调节溶液 pH＝（保留一位小数，已知：Ksp[Fe(OH)₃ ]=8.0×10^－38 ， lg₅=0.7）。