1. (2020高二下·苏州期末) 铜制印刷电路板蚀刻液的选择及再生回收是研究热点。

1. （1） 用HCl-FeCl₃溶液作蚀刻液

   ①该溶液蚀刻铜板时发生主要反应的离子方程式为.

   ②从废液中可回收铜井使蚀刻液再生。再生所用的试剂有Fe和(填化学式)。

3. （2） 用HCl-CuCl₂溶液作蚀刻液蚀刻铜后的废液中含Cu⁺ 用下图所示方法可使蚀刻液再生并回收金属铜。

   

   第一步BDD电极上生成强氧化性的氢氧自由基(HO·)：H₂O-e^-=HO·+H⁺： .

   第二步HO·氧化Cu⁺实现CuCl蚀刻液再生：(填离子方程式) .

5. （3） 用碱性CuCl₂溶液(用NH₃·H₂O-NH₄Cl调节pH)作蚀刻液

   原理为：CuCl₂+ 4NH₃·H₂O=Cu(NH₃)₄Cl₂+ 4H₂O；Cu(NH₃)₄Cl₂+Cu= 2Cu(NH₃)₂Cl

   ①过程中只须及时补充NH₃·H₂O和NH₄Cl就可以使蚀刻液再生，保持蚀刻能力。蚀刻液再生过程中作氧化剂的是(填化学式) 。

   ②50℃，c(CuCl₂)=2.5mol·L^-1 ， pH对蚀刻速串的影响如图所示。适宜pH约为8.3~9.0，pH过小或过大，蚀刻速率均会减小的原因是.