1. (2021·内江模拟) 半导体芯片的关键材料是我国优先发展的新材料。经过半个多世纪的发展，硅基材料的半导体器件性能已经接近其物理极限，以碳化硅、氮化镓等为代表的第二代半导体材料成为当今热点。回答如下问题：

1. （1） 材料所涉及的四种元素中，原子半径最大的是(填元素符号，下同)，这四种元素中第一电离能最大的是，基态Si原子的电子占据的轨道数目是个。
3. （2） 原硅酸根SiO 的空间构型是，其中Si的价层电子对数目为、杂化轨道类型为。
5. （3） 材料所涉及的四种元素对应的单质中，熔沸点最低的是，原因是。
7. （4） GaN被誉为21世纪引领5G时代的基石材料，是目前全球半导体研究的前沿和热点。有一种氮化镓的六方晶胞结构如图所示，请在图中构建一个以Ga原子为中心的四面体结构(涂成◎)。

   

9. （5） 材料密度是制作芯片的重要参数之一，已知Si的共价半径是125pm。求每立方厘米体积的单晶硅中硅的原子数目为(保留2位有效数字)。