1. (2022·甘肃模拟) 半导体芯片的发明促进了人类信息技术的发展，单晶硅。砷化镓(GaAs)、碳化硅等是制作半导体芯片的关键材料，也是我国优先发展的新材料。请回答以下问题：

1. （1） 上述材料所涉及的四种元素中电负性最小的元素是(填元素符号)，基态砷原子价层电子的轨道表达式为，和As位于同一周期，且未成对电子数也相同的元素还有种。
3. （2） SiCl₄是生产高纯硅的前驱体，沸点57.6℃，可混溶于苯、氯仿等有机溶剂，则SiCl₄晶体类型为。熔化时克服的作用力是其中Si采取的杂化类型为化合物N(CH₃)₃和N(SiH₃)₃的结构如上图所示，更易形成配合物的是，判断理由是。

   

5. （3） β-SiC的晶胞结构如图所示，若碳和硅的原子半径分别为apm和bpm，密度为pg∙cm^-3 ， 晶胞中4个C构成的空间构型为，其原子的空间利用率(即晶胞中原子体积占空间体积的百分率)为。(用含a、b、p、N_A的代数式表示，N_A、表示阿伏加德罗常数的值)。