①补全反应的离子方程式。
口Au+口 +O2+口 =口[Au(S2O3)2]3-+口
②简述 在金被氧化过程中的作用:。
①上述原理可知,[Cu(NH3)4]2+在浸金过程中起作用。
②为了验证上述原理中O2的作用,进行如下实验。
实验现象:反应一段时间后,温度无明显变化,U形管内液柱左高右低,锥形瓶中溶液蓝色变浅,打开瓶塞后……
a.打开瓶塞后,(填实验现象),证实了上述原理。
b.a中现象对应反应的离子方程式是。
③下图表示相同时间内,配制浸金液的原料中c(CuSO4)对浸金过程中 消耗率和浸金量的影响(其他条件不变)。
已知:2Cu2++6 ⇌2[Cu(S2O3)2]3-+
结合图1,解释图2中浸金量先上升后下降的原因:。