1. (2022·吕梁模拟) TIC、TiN、MnS、MnSe在电化学领域均有巨大的应用潜力。回答下列问题：

1. （1） 基态Ti²⁺和Mn²⁺中未成对电子数之比为；N、S、Mn的第一电离能由大到小的顺序为。
3. （2） 键能：H—SH—Se(填“>”或“<")，理由为。
5. （3） C₃N₄的硬度可以和金刚石媲美，其中N原子的杂化方式为。
7. （4） SeO₂的VSEPR模型为。
9. （5） H₂S₂O₈是一种强氧化剂，可看作两个H₂SO₄分子通过形成过氧键结合而成。1molH₂S₂O₈中σ键的数目为。
11. （6） MnSe具有NaCl型结构，其立方晶胞结构如图1所示。

    

    ①MnSe晶体可以看成是由Se原子堆成的正八面体中空隙被Mn原子填充，填充率为。

    ②图2所示单元不是MnSe的晶胞单元，原因为。

    

    ③若阿伏加德罗常数的值为N_A ， 晶体密度为ρg·cm^-3 ， 则该晶体中Se原子与Mn原子之间最短距离为pm。