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  • 1. (2023高二下·丰城开学考) 阅读材料,完成下列要求。

    材料一:20世纪中期,美国人发明了晶体管和集成电路,半导体产业诞生。为了将日本变为“遏制共产主义的防波堤”,美国在20世纪50年代中后期积极向日本转移先进技术。20世纪五六十年代,日本颁布文件,扶持半导体产业发展。与紧盯军方订单的美国半导体企业不同,日本企业致力于打造利用晶体管的大众化民生用品,如晶体管收音机等电子消费产品。20世纪70年代后期,日本最大的五家计算机公司与通产省的电子技术综合研究所组成了“超大规模集成电路技术研究组合”。从此时起,日本集成电路产业迅猛发展,以半导体芯片为核心的电子产品深受美国消费者欢迎,沉重打击了美国的电子产业。1986年,日本超过美国成为世界最大的半导体生产国。随后在美国的压力下,日本先后两次与美国签订半导体协议。通过协议,美国剥夺了日本半导体存储器生产经营的自由,同时规定美国半导体产品在日本的市场份额提升一倍。1993年,美国在世界半导体市场占有率方面重新夺魁,还强化了微处理器等高附加价值尖端产品的优势。而日本的半导体产业作为一个整体,在全球半导体市场被评价为“不再重要”。

    ——摘编自冯昭奎《日本半导体产业发展与日美半导体贸易摩擦》

    材料二:中华人民共和国成立后,西方国家组成“巴黎统筹协会”,对我国所需的新技术、新设备进行封锁禁运。1956年,我国将半导体作为急需发展的最新技术列入了十二年科技发展规划。此后,北京大学、中科院等科研院校为我国培养了第一批“土生土长”的半导体人才。1958年,我国第一枚晶体管试制成功。到20世纪70年代,我国依靠自身的力量,初步建立了较为完整的半导体工业体系。但在相对封闭的环境中,我国半导体企业规模小,技术相对落后,普遍缺乏市场观念。改革开放以来,我国成为世界半导体产业转移的核心地区,世界大型半导体公司均在中国布局。经过数十年的努力,我国半导体产业取得了很大进展,逐渐引起美国的不满,中美半导体领域的贸易摩擦不断。

    ——王龙兴《集成电路的过去、现在和将来(二):中国集成电路的发展历史》

    1. (1) 根据材料一并结合所学知识,指出日本半导体产业崛起的原因,并分析20世纪八九十年代美国打压日本半导体产业的影响。
    2. (2) 根据材料二并结合所学知识,概括中国半导体产业发展进程的特点。

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