1. (2023·咸阳模拟) 据《自然》学术期刊显示，厦门大学教授郑南峰，与北京大学教授江颖课题组密切合作，提出了一种铜材料表面配位防腐技术，可实现各种尺度的铜材料抗氧化。Cu及其化合物应用广泛。回答下列问题：

1. （1） 基态Cu原子电子排布式为
3. （2） 磷化铜与水作用产生有毒的磷化氢(PH₃)。

   ①P与N同主族，其最高价氧化物对应水化物的酸性：HNO₃H₃PO₄(填“>”或“<”)，从结构的角度说明理由：。

   ②P与N的氢化物空间构型相似，PH₃键角NH₃键角(填“>”“<"或“=”)。

5. （3） 胆矾(CuSO₄·5H₂O)为蓝色晶体，将其改写成配合物形式的化学式可书写成。其中配体的分子构型为，阴离子的中心原子杂化类型为，S、O、H三种元素的电负性由大到小的顺序是；，胆矾晶体中不包含的作用力有(填序号)。

   A．离子键     B．金属键     C．氢键      D．共价键      E．配位键

7. （4） 铜镍合金的立方晶胞结构如图所示：

   

   已知原子O、A的分数坐标为(0，0，0)和(1，1，1)，原子B的分数坐标为，若该晶体密度为dg·cm^-3 ， 则铜镍原子间最短距离为pm(列出计算式，设N_A为阿伏加德罗常数的值)