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  • 1. (2023·咸阳模拟) 据《自然》学术期刊显示,厦门大学教授郑南峰,与北京大学教授江颖课题组密切合作,提出了一种铜材料表面配位防腐技术,可实现各种尺度的铜材料抗氧化。Cu及其化合物应用广泛。回答下列问题:

    1. (1) 基态Cu原子电子排布式为
    2. (2) 磷化铜与水作用产生有毒的磷化氢(PH3)。

      ①P与N同主族,其最高价氧化物对应水化物的酸性:HNO3H3PO4(填“>”或“<”),从结构的角度说明理由:

      ②P与N的氢化物空间构型相似,PH3键角NH3键角(填“>”“<"或“=”)。

    3. (3) 胆矾(CuSO4·5H2O)为蓝色晶体,将其改写成配合物形式的化学式可书写成。其中配体的分子构型为,阴离子的中心原子杂化类型为,S、O、H三种元素的电负性由大到小的顺序是;,胆矾晶体中不包含的作用力有(填序号)。

      A.离子键     B.金属键     C.氢键      D.共价键      E.配位键

    4. (4) 铜镍合金的立方晶胞结构如图所示:

      已知原子O、A的分数坐标为(0,0,0)和(1,1,1),原子B的分数坐标为,若该晶体密度为dg·cm-3 , 则铜镍原子间最短距离为pm(列出计算式,设NA为阿伏加德罗常数的值)

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