1. (2023·重庆市模拟) 固化剂对电子封装材料环氧树脂的性能具有重要影响。某固化剂K的合成路线及相关的反应方程式如下所示(部分试剂及反应条件略)。

制备J的反应方程式： 

已知以下信息：

①

②

1. （1） A的结构简式为。
3. （2） B的链节中官能团名称为。
5. （3） E与在催化作用下生成的反应类型为；F与新制的反应的化学方程式为；试剂G的化学式为。
7. （4） C的某同系物分子式为 ， 该同系物的同分异构体中L能同时满足以下条件：

   (ⅰ)含有苯环    (ⅱ)含有    (ⅲ)不含-O-O-键

   且核磁共振氢谱有四组峰(峰面积之比为1：2：2：3)，则L的结构简式为(只写一个)。

9. （5） 一定条件下，B(聚合度n=7)和C按物质的量之比2：1投料完全反应生成D的化学方程式为；生成固化剂K的反应类型为加成反应，则K的结构简式为。