1. (2023·龙川模拟) 光刻机被认为是芯片制造过程中最为重要的设备，其能够将设计好的电路刻制在微小的晶圆上。“光刻“的流程如图所示，先在晶圆硅片表面覆盖一层对光敏感的光刻胶，再用光线透过掩模版其上有设计好的电路图、光学镜片最终照射在硅片表面，被光线照射到的光刻胶会发生反应，随后用特定溶剂洗去被照射或未被照射的光刻胶，就实现电路图从掩模版到硅片的转移。光源是光刻机的核心部件之一，光刻机的工艺能力首先取决于光源的波长，其决定了芯片的制程。早期光刻机的光源是采用汞灯产生的紫外光源，波长约 ， 随后业界采用了准分子激光的深紫外光源，将波长进一步缩小到 ， 目前开始采用极紫外光源来进一步提供更短波长的光。

1. （1） 光刻机早期使用的紫外光源波长约 ， 相当于 ；随着技术升级，光源波长变短，光的传播速度 选填“变大”“变小”或“不变”。
3. （2） 晶圆硅片是制造芯片的基础，采用 选填“导体”“半导体”或“绝缘体”材料制造；用类似材料制作的发光二极管具有 导电性。
5. （3） 要在晶圆上刻制电路，透过掩模版的光线经光学镜片在晶圆上成 选填“放大”或“缩小”的 像，其成像效果类似于 选填“照相机”“投影仪”或“放大镜”。