重构阶段 | 阶段Ⅰ | 阶段Ⅱ | 阶段Ⅲ | 阶段Ⅳ |
起止时间 | 1970-1979年 | 1980-2009年 | 2010-2017年 | 2018年至今 |
重构内容 | 美国以DRAM存储器技术转移为切入点,扶持日本半导体产业发展 | 美国高端芯片制造环节转移至韩国和中国台湾地区 | 全球半导体制造、封测等环节及相关生产要素向中国大陆聚集 | 吸引外资回流美国建厂 |
①降低半导体产业生产成本②保护本土产业技术优势
③促进本国劳动力就业④扩大半导体消费市场